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  層數 1-42Layer
  
  • 最大板厚314.96 mil (8.00 mm)
  • 最小板厚(四層板)16mil (0.4mm)
  • 最小板厚(雙面板)8 mil (0.2 mm)
  • 最小內層厚 2 mil (0.05 mm)不含銅
  • 最大工作尺寸540* 650 mm
  • 最小PP厚度2.3 mil (0.051 mm)
  • 最大內層銅厚4.0 oz
  • 最小內層銅厚0.3 oz
  • 最大外層銅厚7.0 oz
  • 最小外層銅厚 0.3 oz
 
  • 最小鑽孔孔徑8 mil (0.2 mm)
  • 外層線路之線寬 / 距2.8/2.8mil
  • 內層線路之線寬 / 距2.8/2.8mil
  • 最小SMT焊墊間距6 mil (0.15 mm)
  • 最小BGA焊墊間距4 mil (0.1 mm)
  • 防焊及表面處理
  • 最小防焊印刷寬度3 mil (0.0751 mm)
  • 防焊對位誤差控制± 2 mil
  • 最小雷射孔徑4 mil (0.1 mm)
  • 最大縱橫比18/ 1
 
  • 阻抗控制Ω ± 5%
  • 層間對位誤差控± 4 mil (0.1 mm)
  • 制板厚誤差控制± 5%